1、虛焊：焊點不光滑，出現蜂窩狀；焊點與管腳、焊盤接觸不佳；

2、漏焊：一些管腳無焊錫焊接；

3、連焊：線路或焊盤間出現焊錫跨接，橋接等；

4、過熱：焊錫過熱，導致元器件變形、斷裂；焊盤或是覆銅翹起；貼片元器件出現“立碑”；

5、透錫：雙層板以上的，通孔要透錫焊接，保證連接；

6、污濁：助焊劑或是清洗劑沒有去除干凈，易導致短路或是腐蝕電路板

7、少錫；有錫少于或等于焊盤的50%；

8、漏洞；焊接時過于用力 周圍PCB表面絕緣漆脫落；

9、鼓起；焊接時由于PCB內潮濕制成PCB小面積鼓起；

10、針孔；焊點表面有小孔或檢測X-R時有超過焊盤25%的空洞（在我的標準里可以PASS）。