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淺談Ivy Bridge技術對NB板制造工藝的影響

論文神州視覺2013年05月29日次瀏覽
一、前言及背景
 
隨著科技的飛速發展,人類對notebook的要求不斷提高, 具有輕、薄、電池續航時間長等特點的Ultrabook便應運而生。為實施Ultrabook戰略英特爾將其分三個階段,從32納米變為22納米、再到14納米。Ivy Bridge技術作為因特爾戰略的第二階段于2012年上半年推出。本文將對Ivy Bridge工藝制造需求和NB板的制程能力做比對,結合實際提出NB板廠的未來計劃,減小Ivy Bridge對NB板的沖擊影響。 

 
二、Ivy Bridge技術發展分析
 
英特爾為實現Ultrabook戰略的三個階段分別為Sandy Bridge(Calpella、Huron River)、Ivy Bridge(Chief River、Shark Bay)和Haswell。
 
1. Sandy Bridge技術
 
Sandy Bridge是利用32nm制程技術制造的芯片,這一技術平臺又分兩階段:Calpella和Huron River 。代號Calpella的技術于2009年推出,然2011年代號Huron River的技術便成功的取代Calpella,其擁有更長的電池壽命。Huron River的核心是采用32nm工藝制程、配備雙核或四核CPU,同時還集成圖形處理器;除了性能、規格上的提升外,Huron River平臺繼續Intel逐步縮小封裝尺寸的道路,對筆記本的輕薄化貢獻不小。
 
2. Ivy Bridge技術
 
Ivy Bridge是利用22nm制程技術制造的芯片,亦分兩階段:Chief River和Shark Bay 。在 Huron River技術即將登場之際,英特爾已提出下一代技術平臺規格細節,并命名為Chief River,同時正式進入USB 3.0時代。英特爾緊鑼密鼓的計劃于2013年推出筆記型電腦平臺Shark Bay,對CPU電源晶片的轉換效率與尺寸要求均更為嚴苛。
 
22nm制程Ivy Bridge技術已推出,但目前我們還處在一個從Sandy Bridge向Ivy Bridge過渡的階段。
 
3. Sandy Bridge和Ivy Bridge工藝制程比對
 
32nm工藝制程Sandy Bridge已經實現了處理器、圖形核心、視頻引擎的單芯片封裝,其中圖形核心擁有最多12個執行單元。22nm工藝制程的Ivy Bridge在此基礎上將執行單元的數量翻一番,達到最多24個,帶來性能上的進一步躍進。
 
工藝制程由32nm提升到22nm,芯片尺寸變小,零部件增多,布局緊湊,對PCB制程能力部分有相應要求;主要影響部分是線寬、線距、鉆孔、Pad尺寸、間距等,F將這兩階段技術平臺對notebook制程能力的要求比對如下表1:
淺談Ivy Bridge技術對NB板制造工藝的影響
                                                              注:表中所填尺寸大小單位均為mil,上表中對應項目的說明見圖1;
 
淺談Ivy Bridge技術對NB板制造工藝的影響
         上表的比對結果顯示,從32nm Sandy Bridge提升到22nm Ivy Bridge中間存在一個過渡階段。Chief River芯片正好充當了從32nm技術過渡到22nm技術的橋梁;當進入Shark Bay芯片時代時意味著真正進入22nm工藝制程的Ivy Bridge技術平臺。此時對PCB的制程能力要求存在質的變化。

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