3D SPI的發展趨勢

眾所周知，隨著科技的發展，電子產品裝配向著高密集化、小型化演進，越來越多的電子生產廠商為保證產品質量，導入各種品控自動化設備，在SMT生產線的多個位置嚴把品質關，全方位管控。根據全球表面貼裝協會的報告，我們可以看到在SMT生產過程中，錫膏印刷相關的不良占到70％，印刷的好壞決定著SMT工藝質量，目前很大一部分的電子廠商是

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3D SPI是什么？

SPI：3DSolderPasteInspection 原理： 全自動非接觸式測量，用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。 依靠結構光測量(主流)或激光測量(非主流)等技術手段，對PCB印刷后的焊錫膏進行量測(微米級精度)。 結構光測量原理：在對象物(PCB及錫膏)垂直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在

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人工目視檢測與AOI檢查比較表

人工目視檢測與AOI​檢查比較表

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什么是AOI？

AOI​全稱AutomaticOpticalInspection(自動光學檢測），是基于光學原理/圖像比對原理/統計建模原理，來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的智能設備。面對越來越復雜的PCB和固體元件，傳統的ICT與功能測試正變得費力和費時。

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為什么用AOI

隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。

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AOI光學原理

AOI光源由紅、綠、籃三種LED組成2D光：藍色與黃色（調色原理：紅色與綠色組合成黃色，藍色與黃色組合成白色）。運用光學原理：鏡面反射、漫反射、斜面反射。

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AOI工作原理

通過CCD攝像機抓取，再經圖像處理即經過專門的智能化應用軟件（根據像素分布，亮度和顏色等信息，轉成數字化信號）轉變成我們所需的信息。AOI系統測試過程主要通過待測元件的圖像與標準圖像的比對來判斷元件是否OK，包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色以及位置等。​

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SMT如何放置AOI系統

本文介紹幾種檢查方法，分析了如何選擇在SMT生產線放置AOI系統的位置。有各種檢查和測試方法使用在電子工業中。視覺檢查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作員的。X射線方法成本高、速度慢，能力有限。自動光學檢查

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