PCB(印制電路板)布局布線技巧100問(二)

　　【來源:】【編輯:】【時間: 2013-5-24 8:55:08】【點擊: 2】

　　16、在進行高速多層PCB設計時，最應該注意的問題是什么?能否做詳細說明問題的解決方案。

　　答：最應該注意的是你的層的設計，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨的一層。電源也建議用單獨一層。

　　17、請問具體何時用2層板，4層板，6層板在技術上有沒有嚴格的限制?(除去體積原因)是以CPU的頻率為準還是其和外部器件數據交互的頻率為準?

　　答：采用多層板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信號層，方便走線。對于CPU要去控制外部存儲器件的應用，應以交互的頻率為考慮，如果頻率較高，完整的地平面是一定要保證的，此外信號線最好要保持等長。

　　18、PCB布線對模擬信號傳輸的影響如何分析，如何區分信號傳輸過程中引入的噪聲是布線導致還是運放器件導致。

　　答：這個很難區分，只能通過PCB布線來盡量減低布線引入額外噪聲。

　　19、最近我學習PCB的設計，對高速多層PCB來說，電源線、地線和信號線的線寬設置為多少是合適的，常用設置是怎樣的，能舉例說明嗎?例如工作頻率在300Mhz的時候該怎么設置?

　　答：300MHz的信號一定要做阻抗仿真計算出線寬和線和地的距離; 電源線需要根據電流的大小決定線寬 地在混合信號PCB時候一般就不用“線”了，而是用整個平面，這樣才能保證回路電阻最小，并且信號線下面有一個完整的平面

　　20、請問怎樣的布局才能達到最好的散熱效果?

　　答：PCB中熱量的來源主要有三個方面：(1)電子元器件的發熱;(2)P c B本身的發熱;(3)其它部分傳來的熱。在這三個熱源中，元器件的發熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產生的熱，外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計，暫時不做考慮。 那么熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發熱，和加快散熱來實現。

　　21、可否解釋下線寬和與之匹配的過孔的大小比例關系?

　　答：這個問題很好，很難說有一個簡單的比例關系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面傳輸一個是環狀傳輸。您可以在網上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。

　　22、在一塊普通的有一MCU控制的PCB電路板中，但沒大電流高速信號等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的邊沿是否鋪一層地線把整個電路板包起來會比較好?

　　答：一般來講，就鋪一個完整的地就可以了。

　　23、1、我知道AD轉換芯片下面要做模擬地和數字地的單點連接，但如果板上有多個AD轉換芯片的情況下怎么處理呢?2、多層電路板中，多路開關(multiplexer)切換模擬量采樣時，需要像AD轉換芯片那樣把模擬部分和數字部分分開嗎?

　　答：1、幾個ADC盡量放在一起，模擬地數字地在ADC下方單點連接; 2、取決于MUX與ADC的切換速度，一般ADC的速度會高于MUX，所以建議放在ADC下方。當然，保險起見，可以在MUX下方也放一個磁珠的封裝，調試時視具體情況來選擇

　　在哪進行單點連接。

　　24、在常規的網絡電路設計中，有的采用把幾個地連在一起，又這樣的用法嗎?為什么?謝謝!

　　答：不是很清楚您的問題。對于混合系統肯定會有幾種類型的地，最終是會在一點將其連接一起，這樣做的目的是等電勢。大家需要一個共同的地電平做參考。

　　25、PCB中的模擬部分和數字部分、模擬地和數字地如何有效處理，多謝!

　　答：模擬電路和數字電路要分開區域放置，使得模擬電路的回流在模擬電路區域，數字的在數字區域內，這樣數字就不會影響到模擬。模擬地和數字地處理的出發點是類似的，不能讓數字信號的回流流到模擬地上去。

　　26、模擬電路和數字電路在PCB板設計時，對地線的設計有哪些不同?需要注意哪些問題?

　　答：模擬電路對地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。數字信號如果低頻沒有特別要求;如果速度高，也需要考慮阻抗匹配和地完整。

　　27、去耦電容一般有兩個，0.1和10的，如果面積比較緊張的情況話，如何放置兩個電容，哪個放置背面好些?

　　答：要根據具體的應用和針對什么芯片來設計

　　28、請問老師，射頻電路中，經常會出現IQ兩路信號，請問這兩根線的長度是否需要一樣?

　　答：在射頻電路里盡量使用一樣的

　　29、高頻信號電路的設計與普通電路設計有什么不同嗎?能以走線設計為例簡單說明一下嗎?

　　答：高頻電路設計要考慮很多參數的影響，在高頻信號下，很多普通電路可以忽略的參數不能忽略，因此可能要考慮到傳輸線效應 。

　　30、高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議?

　　答：高速PCB，最好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

　　PCB(印制電路板)布局布線技巧100問(二)

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　　16、在進行高速多層PCB設計時，最應該注意的問題是什么?能否做詳細說明問題的解決方案。

　　答：最應該注意的是你的層的設計，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨的一層。電源也建議用單獨一層。

　　17、請問具體何時用2層板，4層板，6層板在技術上有沒有嚴格的限制?(除去體積原因)是以CPU的頻率為準還是其和外部器件數據交互的頻率為準?

　　答：采用多層板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信號層，方便走線。對于CPU要去控制外部存儲器件的應用，應以交互的頻率為考慮，如果頻率較高，完整的地平面是一定要保證的，此外信號線最好要保持等長。

　　18、PCB布線對模擬信號傳輸的影響如何分析，如何區分信號傳輸過程中引入的噪聲是布線導致還是運放器件導致。

　　答：這個很難區分，只能通過PCB布線來盡量減低布線引入額外噪聲。

　　19、最近我學習PCB的設計，對高速多層PCB來說，電源線、地線和信號線的線寬設置為多少是合適的，常用設置是怎樣的，能舉例說明嗎?例如工作頻率在300Mhz的時候該怎么設置?

　　答：300MHz的信號一定要做阻抗仿真計算出線寬和線和地的距離; 電源線需要根據電流的大小決定線寬 地在混合信號PCB時候一般就不用“線”了，而是用整個平面，這樣才能保證回路電阻最小，并且信號線下面有一個完整的平面

　　20、請問怎樣的布局才能達到最好的散熱效果?

　　答：PCB中熱量的來源主要有三個方面：(1)電子元器件的發熱;(2)P c B本身的發熱;(3)其它部分傳來的熱。在這三個熱源中，元器件的發熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產生的熱，外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計，暫時不做考慮。 那么熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發熱，和加快散熱來實現。

　　21、可否解釋下線寬和與之匹配的過孔的大小比例關系?

　　答：這個問題很好，很難說有一個簡單的比例關系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面傳輸一個是環狀傳輸。您可以在網上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。

　　22、在一塊普通的有一MCU控制的PCB電路板中，但沒大電流高速信號等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的邊沿是否鋪一層地線把整個電路板包起來會比較好?

　　答：一般來講，就鋪一個完整的地就可以了。

　　23、1、我知道AD轉換芯片下面要做模擬地和數字地的單點連接，但如果板上有多個AD轉換芯片的情況下怎么處理呢?2、多層電路板中，多路開關(multiplexer)切換模擬量采樣時，需要像AD轉換芯片那樣把模擬部分和數字部分分開嗎?

　　答：1、幾個ADC盡量放在一起，模擬地數字地在ADC下方單點連接; 2、取決于MUX與ADC的切換速度，一般ADC的速度會高于MUX，所以建議放在ADC下方。當然，保險起見，可以在MUX下方也放一個磁珠的封裝，調試時視具體情況來選擇

　　在哪進行單點連接。

　　24、在常規的網絡電路設計中，有的采用把幾個地連在一起，又這樣的用法嗎?為什么?謝謝!

　　答：不是很清楚您的問題。對于混合系統肯定會有幾種類型的地，最終是會在一點將其連接一起，這樣做的目的是等電勢。大家需要一個共同的地電平做參考。

　　25、PCB中的模擬部分和數字部分、模擬地和數字地如何有效處理，多謝!

　　答：模擬電路和數字電路要分開區域放置，使得模擬電路的回流在模擬電路區域，數字的在數字區域內，這樣數字就不會影響到模擬。模擬地和數字地處理的出發點是類似的，不能讓數字信號的回流流到模擬地上去。

　　26、模擬電路和數字電路在PCB板設計時，對地線的設計有哪些不同?需要注意哪些問題?

　　答：模擬電路對地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。數字信號如果低頻沒有特別要求;如果速度高，也需要考慮阻抗匹配和地完整。

　　27、去耦電容一般有兩個，0.1和10的，如果面積比較緊張的情況話，如何放置兩個電容，哪個放置背面好些?

　　答：要根據具體的應用和針對什么芯片來設計

　　28、請問老師，射頻電路中，經常會出現IQ兩路信號，請問這兩根線的長度是否需要一樣?

　　答：在射頻電路里盡量使用一樣的

　　29、高頻信號電路的設計與普通電路設計有什么不同嗎?能以走線設計為例簡單說明一下嗎?

　　答：高頻電路設計要考慮很多參數的影響，在高頻信號下，很多普通電路可以忽略的參數不能忽略，因此可能要考慮到傳輸線效應 。

　　30、高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議?

　　答：高速PCB，最好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。