經過近10年的努力，自動光學檢測系統（AOI）最終被成功地運用在印刷電路板（PCB）生產線上。在這段時間內，AOI供應商的數量急劇增加，各種AOI技術也得到了長足發展。目前，從簡單的攝像系統到復雜的3-D X光檢測系統，眾多供應商們已經幾乎能夠提供可以適用于所有自動生產線的AOI設備。

　在過去的十年當中，錫膏印刷機和SMT 貼片機的性能得到了改善，這使得產品組裝的速度、精確度和可靠性都得到了提高。大制造商的成品率也因此得以提高。元器件生產商提供的越來越多的SMT封裝的元件，也推動了印刷電路板組裝線自動化的發展。而SMT元件的自動貼裝幾乎可以完全杜絕生產線上人工組裝可能產生的錯誤。

　在PCB制造業，元件的微型化和密集化是一直以來的發展趨勢。這促使制造商為其生產線安裝AOI設備。因為依靠人工已經不可能對分布細密的元件進行可靠而一致的檢測，并且保存精確的檢測記錄。而AOI則可以進行反復而精確的檢測，檢測結果的存貯和發布還可以實現電子化。

　在許多情況下，制程工程師對錫膏印刷機和組裝進程的檢測和調節可以保證生產線的錫膏粘污率（濺錫率）只有百萬分之幾(ppm)。對于一條高產量/低混合的生產線來說，比較典型的錫膏粘污數是百萬分之二十至百萬分之一百五十。實踐證明，僅靠對印刷電路板樣本進行抽樣檢測是難于發現每一個以及每一種錫膏粘污的。只有對所有的電路板進行100％的檢測才能保證更大的檢測覆蓋率，從而實現統計過程控制（SPC）。

很大程度上，特定種類的錫膏粘污只有很少一部分真正存在，這些錫膏粘污的產生可以同某些特定的生產設備聯系起來。在許多情況下，你還可以將一種錫膏粘污的產生歸結于某一臺特定的設備。但是，對于某些變數，例如元件偏移（由于回流過程當中的自校正效應），就無法回溯到某一具體生產步驟上。因此，為了能發現所有的錫膏粘污，就需要在生產線上對每一個生產步驟進行100%的檢測。 然而在現實當中，出于經濟上的考慮，PCB制造商不可能在每進行完一道工序之后，對每一塊電路板都進行一次測試。因此，制程工程師們和質量控制經理們必須仔細考慮如何在檢測投資和提高產量所帶來的收益間取得最佳平衡。

　一般說來，如圖1所示，你可以在一條生產線中四個生產步驟的任意一步之后有效地運用AOI。以下幾個段落將分別介紹AOI在SMT PCB生產線上的四個不同生產步驟后的應用。我們可以粗略地將AOI分為預防問題與發現問題兩類。在接下來的描述中，錫膏印刷之后、(片式)器件貼放之后和元件貼放之后的檢測可以歸為預防問題一類，而最后一個步驟——回流焊接之后的檢測——則可以歸于發現問題一類，因為在這個步驟檢測并不能阻止缺陷的產生。